Super Plate
La soluzione ottimale per gestire efficientemente complessi sistemi con elevate potenze concentrate.
Il raffreddamento ad acqua sta diventando sempre più l'alternativa ideale per dissipare le elevate potenze prodotte dalla nuova generazione di transistor IGBT.
Tra i vantaggi dei nostri SuperPlate il più importante riguarda la possibilità di separare l’area dov’è generata la potenza, solitamente limitata, dall’area di dissipazione
Inoltre questo sistema permette di evitare il rumore e i problemi dovuti alle vibrazioni, senza trascurare che il piatto ad acqua può essere utilizzato anche in ambienti polverosi dove non è possibile ricorrere all’aria forzata.
Tipologie Super Plate
Tubi Pressati
Il SuperPlate a Tubi è normalmente utilizzato con acqua (addizionata con glycol se necessario) come liquido di raffreddamento.
Foratura Profonda
Un SuperPlate in cui il fluido di raffreddamento scorre all’interno di fori profondi.
Friction Stir Welding (FSW)
Piatto con canali fresati e coperchio saldato. Nuovo sistema sviluppato per migliorare la distribuzione della temperatura sulla superficie del piatto al di sotto dei componenti elettronici.
Vacuum Brazed
I vantaggi della brasatura sottovuoto includono un riscaldamento uniforme, un controllo preciso della temperatura, l’assenza di processi di pulizia successivi e la ripetibilità del processo.
Campi di applicazione
Per potenze molto elevate (kW), con esigenze di dimensioni ridotte, basse temperature superficiali e difficoltà/impossibilità ad utilizzare aria forzata.
Analisi termiche
145×25/280mm with copper tubes (D=10mm).Cooling medium = 100% Water
Total power loss Pd = 1500 W
T amb. = 30 °C
Water Flow: Q = 9 L/min
Tw = 20 °C
Maximum temperature on the cold plate: Ts = 40°C
Thermal Analisys
145×25/280mm with copper tubes (D=10mm). Cooling medium = 100% Water.
Total power loss Pd = 1000 W
T amb. = 35 °C
Water Flow: Q = 6 L/min
Tw = 40 °C
Maximum temperature on the cold plate: Ts = 66°C
Thermal Analisys
werwr
